激光加工技术在半导体领域广泛应用，为半导体器件制造提供了高精度、高效率的解决方案。例如，在半导体制造过程中，激光蚀刻技术用于微米级别的加工，实现对器件结构的精确调整；激光切割技术应用于芯片和晶圆的分离。激光打标技术用于标记和识别器件信息。激光刻蚀技术和激光修复技术实现了微米级别的刻蚀和损伤修复。这些应用使得激光成为半导体领域不可或缺的工艺之一，推动了半导体器件制造的精密化、高效化和可靠性的提升。