技术前沿 | willhill数控多轴联动激光机床打造 3C 行业创新解决方案
2024-11-22 11:24:20
点击：
近日，“第九届手机产业创新技术论坛” 在深圳盛大举办。此次论坛汇聚了手机终端厂商、手机盖板、中框、折叠屏铰链、创新显示模组等结构件加工厂商，以及相关材料、设备厂商等上下游行业专家，他们分享各自深耕领域的独到见解，为3C行业未来的创新发展趋势“指点迷津”。willhill的钱代数博士受邀参加此次论坛，并为现场的行业专家们带来了《数控多轴联动激光机床打造 3C 行业创新解决方案》的主题演讲。钱代数博士从多变的市场需求深入分析了3C行业的三大新趋势：新材料、新设计、新应用，例如折叠屏技术的不断拓展，而激光装备能够加工多种新材料。钱博士针对三大新趋势详细介绍了willhill在手机行业的材料加工方面创新解决方案及应用实例。
OPMT五轴刀具加工中心：采用先进稳定的五轴联动数控系统，全直驱设计，精度高，响应快，满足微小圆弧加工，配合专用的激光加工软件，用于3C、汽车行业超硬PCD刀具加工。OPMT模具纹理加工中心：具备多功能加工范围，可加工金属拉丝、立体纹、细纹、皮纹、微结构等，可用于复杂型面模具或零件表面的精细纹理加工，相对于传统的化学腐蚀方案更环保更精细，相较于光刻工艺工序更加简单。OPMT 3D复合材料切割设备：适用于碳纤维、玻纤、玻纤与皮革叠层等的切割，相较于传统CNC加工方式，边缘整洁无毛刺。
OPMT激光旋切钻孔设备：利用光学系统设计与光束调控加工直孔，在不锈钢、陶瓷等材料上加工深径比最高达15:1，长直孔内径均匀性好。
在3C行业发展的新浪潮中，新应用与材料设计正源源不断地注入创新动能，如强劲引擎，极有可能在未来彻底重塑现有技术格局，进而为3C行业勾勒出全然不同的崭新轮廓。willhill深度融合多种光机电软技术，专门针对脆性材料、复合材料、超硬材料等加工难度颇高的材料及零件，匠心打造出涵盖精密切割、钻孔、微纳加工等在内的一系列高精度加工解决方案，助力行业制程突破创新。
